Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄装备。该装备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。
专注3D IC两片堆叠硅片减薄
先进的厚度均匀性与表面缺陷控制技术，TTV<0.8um
集成超精密磨削、化学机械抛光工艺
创新多区压力智能控制系统，减薄工艺稳定可控